PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收发SOC芯片,银行级安全加密MCU,PL3369
  • 型 号PL3369

    品 牌powerlink

    封 装SOP-7

    特 性2.4G RF SOC

  • 正向电流
    (lo)
    反向耐压
    VRRM
    芯片材质
    Chip Material
    芯片个数
    Chip Number
    漏电流
    (lr)
    操作温度
    Temperature
    正向电压
    (VF)
    浪涌电流
    IFSM
    芯片尺寸
    Chip Size
    引线数量
    Lead Number
    恢复时间
    (Trr)
    包装方式
    Package

    PL3369,集成2.4GHz RF无线射频收发模块,1T增强型ET051内核

    内置4K字节Flash/128字节EEPROMZ,无线速率:1Mbps,256字节的RAM

    最多15个双向通用I/O口,银行级高安全级别保护用户程序及数据,抗干扰性能强

    内置地址及FEC,CRC效验功能,支持自动应答及自动重发功能

    可配置程序区,数据区读出控制权限,同时程序区代码加密扰码存储

    采购热线:

    400-9929-667

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    IC系列产品PL3369,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    视频内容详解:

    IC系列产品PL3369,全国服务热线:400-9929-667,波峰GPP芯片,欢迎咨询 取样测试。

    PL51WT020 规格书1
    PL51WT020 规格书2

    产品细节/ DETAIL

    小图

    MCU单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图

    MCU单片机:PL51WT020-B24;

    封装方式:SSOP-24

    小图

    MCU单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图

    单片机:PL3369;

    封装方式:SOP-7

    小图5

    PL3369:2000/盒,50/管

    包装材质:PE环保料管,防潮密封内盒

    小图-4

    箱体材质:10Kpcs/箱,共5盒;

    外箱:牛皮纸箱,耐压 耐磨 抗冲击

    产品详解/ DESVRIPTION

    详解1
    详解2
    Power:VCC(2.0V~3.6V),VSS,DVCC,DVSS,VDDO

    RF Block:ANTB,ANT,XIN(12MHz),XOUT(12MHz),PKT

    RF Block Interface:P1.0~P1.6

    Ext Reset:RSTB;CPU核,低电平有效

    Clock:XINI,XOUTI,CLKOUT

    UART:RXD,TXD

    SPI:SCSB(输入信号),SCK,MISO,MOSI

    12C:SCL(时钟),SDA(数据I/O)

    Timer0:T0(定时器0输入)

    Timer1:T1(定时器1输出)

    Timer2:T2 EX(外部重载或门控输入),T2CPO9(比较输出或PWM的输出)

    Ext Interrupt:INT0B(外部中断0),INT1B(外部中断1)

    PWM:PWM0~PWM03(数字输出)

    ACMP:CMP1,比较器通道1的输入

    ADC:AD0~7,8通道ADC模拟输入

    Touch Key:TK7~15,9通道触摸按键输入

    Key Borad:KB0~7,8通道键盘输入

    PORTO:P0.0~P0.5 (通用I/O P0端口)

    PORT1:P1.7 (通用I/O P1端口)

    PORT2:P2.0~P2.7 (通用I/O P2端口)

    ICP:PCL(在线烧录模式下输入的时钟),PDA(输入输出的数据)

    产品尺寸/ SIZE

    PL51WT020 尺寸图SOP16
  • 本体厚度 :

    1.45mm
  • 本体长度 :

    9.9mm
  • 本体宽度 :

    6.00mm
  • 引脚间距 :

    1.27mm
  • PL51WT020 尺寸图SSOP24
  • 本体长度:

    8.65mm
  • 本体宽度:

    6.10mm
  • 引脚间距:

    0.635mm
  • PL51WT020 尺寸图TSS20
  • 本体长度 :

    6.50mm
  • 本体宽度 :

    6.40mm
  • 本体厚度 :

    1.00mm
  • 引脚间距 :

    0.65mm
  • PL51WT020 尺寸图TSS24
  • 本体长度:

    7.80mm
  • 本体宽度:

    6.40mm
  • 引脚间距:

    0.65mm
  • 台湾工艺/ PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用台湾GPP波峰芯片,产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

    应用领域/ APPLICATION

    应用领域
  • 正向电流

  • 反向耐压

  • 浪涌电流

  • 漏电流

  • 操作温度

  • 合作伙伴/ PARTNER

    联系我们/ CONTACT US

    台湾ASEMI品牌PL3369,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收发SOC芯片,银行级安全加密MCU,PL3369

    芯片PL3369,常规量产有贴片7脚封装,典型应用于智能家居,

    无线智能LED调光调色,无线鼠标键盘,游戏控制器,遥控装置,电磁炉,电饭煲,微波炉,

    洗衣机,洗碗机,冰箱,空调,无人机,遥控玩具等产品中

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部:0755-83235680

    销售二部:0755-83239557

    销售三部:0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话:15112282007

    400电话:400-9929-667

    邮箱:sales@asemi88.com

    传真:0755-83979773