ASEMI整流桥采用环氧树脂密封胶，封定成型后的产品，防水防潮，耐高温，稳定性与散热性好的性能，可以保证产品在长时间不间断工作都良好运行的工作效率。

台湾键鼎自动化封装生产线,冠魁高精密测试电性管控设备，保证每一颗ASEMI整流桥产品出厂高良品率。

01 ASEMI晶圆芯片

ASEMI整流桥产品的芯片采用波峰GPP镀金工艺大芯片，这种镀金工艺芯片稳定性表现好，且芯片离散性高度一致，可靠性高适用各种严苛环境下运行，ASEMI整流桥连接芯片的框架采用高纯度无氧铜框架，导电性能高，这种框架防氧化，能保证芯片工作时稳定。